财联社 6 月 10 日电,近日,在深圳华为总部,围绕大众关心的一些热点话题,记者一行与华为首席执行官任正非面对面交流。任正非表示,中国在中低端芯片上是可以有机会的,中国数十、上百家芯片公司都很努力。特别是化合物半导体机会更大。硅基芯片,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,利用集群计算的原理,可以达到满足我们现在的需求。软件是卡不住脖子的,那是数学的图形符号、代码,一些尖端的算子、算法垒起来的,没有阻拦索。困难在我们的教育培养、人才梯队的建设。中国将来会有数百、数千种操作系统,支持中国工业、农业、医疗等的进步。 ( 人民日报 )