特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm的多项目晶圆(MPW)测试

韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。

MPW 服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。特斯拉作为三星电子在 2nm 上的“头号客户”选择推迟 AI6 芯片的 MPW 进程；DEEPX 无力单独负担测试开支，进度被迫延后。